一、集成電路

傳輸門和邏輯門組合在一起，可以構成各種復雜的CMOS電路，如計數器、微處理器及存儲器等。在CMOS電路中，由于采用N溝道管與p溝道管互補式電路，所以CMOS的功耗比NMOS還小，而速度經NMOS還高，具有功耗低、使用電源電壓范圍寬、抗干擾能力強和可靠性好等特點，應用于空間、特種、儀表等方面。

考慮到CMOS集成電路容易受到靜電或靜電感應場的影響，裝配工藝必須采取控制措施。當然防靜電損傷的措施很多，但總的原則有兩條;其一是盡量防止和減小靜電荷的產生;其二是加速靜電荷的逸散泄漏，防止靜電荷積累。具體控制要點如下：

(1)使用的電烙鐵的功率必須在25W以下，并同時保證烙鐵、鑷子和人體均接地良好。操作者通過帶防靜電護腕帶接地，烙鐵通過地線接地;

(2)焊接時間在3s以內;

(3)先焊接電源高端，后焊接電源低端，再焊接輸入端和輸出端;

(4)不得在通電的情況下焊接和裝拆CMOS集成電路;

(5)CMOS集成電路應保存在金屬容器中，以免在外引線腳形成靜電電荷。

二、隔離器和環(huán)行器

隔離器和環(huán)行器屬于微波鐵氧體器件，具有工作于微波頻段，帶有磁性，鍍金微帶線，焊接溶蝕和硬連接等特點。隔離器和環(huán)行器廣泛用于特種、電子對抗、遙測遙控、微波測量等方面。隔離器和環(huán)行器是單向傳輸器件，具有單向傳輸性能，隔離器的單向傳輸性能如圖1所示。隔離器和環(huán)行器的輸入、輸出連接通常采用同軸接頭和微帶連接，最常用的同軸接頭是L16、N和SMA型。對微帶連接的要求高，裝配復雜，隔離器需根據微帶電路的實際生產情況進行可靠的安裝固定，隔離器微帶插芯與微帶電路需實現良好的匹配。隔離器微帶插芯與微帶電路的連接，在L、S和C波段一般不成問題，然而在X和Ku波段，必須十分注意，要保證設計的結構連接可靠，性能完好。

通過生產中的實際應用，總結出以下裝配隔離器和環(huán)行器時的控制要點。

(1)檢查隔離器和環(huán)行器標示頻段與電路頻段是否一致。檢查隔離器和環(huán)行器的輸入、輸出方向是否一致。安裝固定時應小心，不可調向。

(2)隔離器和環(huán)行器與電路連接時，連接器內導體與隔離器和環(huán)行器輸入輸出微帶線在水平面及垂直面上要對齊，擰緊程度要適當，防止松動和過度擰緊。

(3)隔離器和環(huán)行器的焊接要采用低溫焊料。由于SnpbIn低溫焊料的熔點(130℃)比一般的HlSnpb37焊料的熔點(183℃)低得多，焊接時間小于2s，在微帶隔離器和環(huán)行器裝配應用后研制的產品通過了高低溫和振動等例行環(huán)境試驗的考核，滿足產品設計的性能指標。

(4)用較干的酒精棉球將焊點擦洗干凈。在擦洗時要特別注意酒精溶液不得流入焊接部位及隔離器和環(huán)行器上，以免焊接時磁芯溶化，損壞元器件。

(5)隔離器和環(huán)行器是磁性器件，存放安置時應盡可能遠離鐵磁性物質(大于5cm)。

三、觸發(fā)管

觸發(fā)管是用在高壓產品中的關鍵器件。除要求觸發(fā)管本身工作可靠，使用時需嚴格挑選外，裝配質量也直接影響高壓組件的質量。經過多次工藝實驗證明，裝配觸發(fā)管時應控制好以下幾點：

(1)觸發(fā)管的焊接部位是否打毛，要根據被焊部位材料的具體情況而定。如果被焊部位的材料是鍍銀層，則可不用打毛。對不好鍍錫的可借助焊油，但鍍后一定要用汽油擦洗干凈。

(2)在鍍錫和焊接時需對觸發(fā)管的排氣孔進行保護，保護的基本方法有兩種：一是在排氣孔上套上耐高溫的聚四氟乙烯套管，但是，對陰極引線的焊接位置，規(guī)定需在遠離排氣孔的一面焊接引線。采取這兩種保護措施就能夠有效地避免因電烙鐵觸及觸發(fā)管的排氣孔而造成漏氣，致使其損壞甚至報廢。

(3)待觸發(fā)管冷腳后再進行清洗。由于觸發(fā)管的外殼材料是陶瓷，如果用75W烙鐵鍍錫和焊接，管殼升溫較快，難以控制。如果立即用酒精或汽油清洗，管殼易產生微小裂紋，為了避免此種情況的發(fā)展，目前，可以采用Mectal智能型烙鐵進行鍍錫和焊接。這種烙鐵能夠自動調溫，并且溫度調節(jié)反應快，不會過熱，可以在較低的溫度下傳遞很高的能量，與一般的內熱式烙鐵相比，能更好地保證鍍錫和焊接質量及可靠性。也可采用pRC2000型維修工作站上的手持可控溫烙鐵進行焊接。pRC2000是1個集裝配/維修于一體的SMT型設備，對完成多品種、小批量的產品具有實用價值。

(4)增加工藝專檢，有效地加強質量控制。為了驗證觸發(fā)管經過鍍錫和焊接后性能是否正常，規(guī)定在觸發(fā)管鍍錫和焊接后，需靜放1段時間(96h)按技術條件重新檢驗，檢查觸發(fā)管的自擊穿電壓，合格后才能裝機。這樣就起到層層把關、預防為主的作用。

四、片式電阻器

隨著電子技術的發(fā)展，出現了SMT型片式元器件。在采用和實施SMT過程中，元器件的質量和可靠性仍是關鍵問題。由于片式元器件一般無引線，這樣的結構分布電容和寄生電感小，適合在高頻和高速信號處理電路中使用。在電子產品中，片式電阻器是3大基礎電子元件之一，應用最廣泛。具有以下特性：

(1)體積小、重量輕，為整機實現輕、薄、小提供了保證;

(2)高頻性能好，電性能優(yōu)異;

(3)形狀簡單，尺寸標準化，便于實現高速自動化生產和安裝;

(4)電阻器省去了1對鍍錫金屬線，為用戶省去了引線成形和浸助焊劑、搪焊料等預處理工序。由于緊貼電路板安裝，所以大大提高了可靠性。

片式電阻器可以采用手工焊、再流焊和波峰焊中的任何1種焊接方法。由于該類電阻器的體積小，熱容量不大，故無論采用那1種方法焊接，一定要按產品特性選擇助焊劑、焊膏和清洗劑，嚴格控制焊接溫度和焊接時間。采用手工焊接時，電烙鐵的功率不宜超過25W，烙鐵的溫度最好能調控，電烙鐵的焊頭一定要磨尖并除去氧化層，避免焊接時影響其他元件。為了防止片式電阻器受到熱損傷，手工烙鐵的焊接時間不超過2s，如果在此時間內未焊好，則要待片式電阻器冷卻后進行復焊。

如果采用pRC2000維修工作臺進行貼裝，應掌握以下控制要點：

(1)點涂焊膏要控制涂膏的位置和點涂的膏量。適量的點涂使形成的焊點既飽滿又不會橋接。現在采用的焊膏牌號為LR735，點膏針的針徑為0.53mm，焊膏覆蓋焊盤的面積應大于75%，但又不要超出焊盤。

(2)貼片時要求夾住片式電阻器的主體部位：片式電阻器的焊端在焊盤上應占大于75%的寬度;片式電阻器的焊端既不要偏移焊盤，也不要粘連其它焊盤。

(3)對于0805規(guī)格的片式電阻器用熱風手持工具在焊端上方約0.5mm處用熱風進行焊接;對于0805規(guī)格以下的片式電阻器用鉗式烙鐵夾住元件的兩端，快速對準已點好焊膏的焊盤進行焊接。

總結：以上主要闡述了隔離器、環(huán)行器、觸發(fā)管，片式電阻器的特性、用途和電子元器件的裝配工藝控制措施。總之，為了保證產品的質量，提高產品的可靠性，在電子產品的裝配中，元器件的焊接工藝很重要。應從焊接方式(手工焊、波峰焊和再流焊)和工藝流程的優(yōu)選上考慮，如焊接工具和焊接設備及焊料、焊劑、清洗劑等材料的選用;焊接時間和溫度等工藝參數的控制;焊點質量的保證;檢測手段的配備等。對一些特殊的電子元器件，還要了解其特性和用途。另外，為了提高產品的可靠性，研制和生產過程中還要進行可靠性試驗。