1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；

　　2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。

　　(1)單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最大的銅箔。

　　(2)雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

　　3、按應用范圍劃分：

　　(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域。PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。目前，應用于CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。

　　(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據鋰離子電池的工作原理和結構設計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體首選。

　　(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應用于醫院、通信、特種等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

　　3、按生產方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。