近幾年來，混合電動汽車和純電動汽車的快速發展正改變著全球汽車市場的格局，也給動力電池行業帶來了巨大的發展機遇。只不過，產業鏈上諸多的技術“難點”也牽制著整個行業前進的步伐。

其中，在PACK組裝環節上，封裝材料的性能此前并不為人重視，但其在整個PACK環節中的重要性是不可小覷。可以說，封裝材料的穩定性、可靠性、輕量化直接影響了PACK模組的整體性能。由此，PACK環節迫切需要提高成本效率和高可靠性的封裝材料解決方案。

“動力電池行業在產品的安全性、穩定性、可靠性、輕量化、高溫高熱、成本控制以及高度自動化生產的道路上不斷前行，對PACK線封裝材料的要求會越來越高。”賀利氏電子華東區銷售經理陳曉峰先生接受記者采訪時表示。

正是因為看到新能源汽車市場的藍海，以及PACK組裝線在封裝材料方面的局限性，賀利氏電子憑借自身的技術優勢布局PACK組裝線領域，為動力電池行業帶來全新的封裝材料解決方案。

陳曉峰先生在CIBF展會上

為了讓更多的客戶了解到賀利氏電子的最新產品和技術，賀利氏電子攜更高性能和更高效率的電池模塊組裝解決方案亮相了近期在深圳舉辦的2018CIBF展會，包括一系列電池電芯的連接組件和加熱器，以及兼顧鍵合可靠、設計靈活性和最佳性能的最新技術。

領先的封裝材料系統集成方案

其實，在半導體材料領域，賀利氏電子算是中國的“老朋友”了，在中國超10億人口使用的第二代身份證中，采用的就是賀利氏電子復合金屬框架來安裝身份證信息的芯片。在電池領域，基于對快節奏環境和行業需求的深刻了解，賀利氏電子聚焦先進封裝材料解決方案在動力電池上的運用，為動力電池行業提供創新產品、解決方案和服務，幫助客戶開發更高功率、高電流密度的應用方案，解決混合電路的挑戰，并滿足可靠性和自動化的需求。

在未來的封裝材料發展方向上，陳曉峰先生表示會看好動力電池PACK線封裝材料的發展。同時，賀利氏電子也在全面解決PACK線封裝材料領域的技術難題，助力新能源汽車的快速發展。

縱觀整個動力電池行業不難發現，“提質降本”成為行業趨勢；而對于電池模塊可靠性、安全性的要求正日趨嚴苛；此外，輕量化以及高自動化也成為發展的方向。

針對這些行業需求，陳曉峰先生坦言，“賀利氏電子的鍵合絲技術可進一步改進并克服傳統電芯連接工藝中的不足之處，并且提供一整套高純度的產品（從低電流鍵合鋁絲到用于高功率傳輸的大截面鍵合條帶）。它們都具有高可靠性、卓越的性能和出色的可加工性，可大規模自動化生產，可廣泛適用于動力電池及其它工業領域。”

鍵合絲和鍵合條帶

具體來看，鍵合絲和鍵合條帶的優勢主要體現在一下幾方面：

1.可靠性：性能可靠，利用堅固的金屬做接口，倍受汽車行業的贊譽；

2.穩定性：出色的耐腐蝕性、IMC覆蓋面最小；

3.較低的電阻，可熔斷性鍵合絲，可以提供過載保護；

4.靈活性：可提供多種線徑金屬組合，可對應不同的功率電芯連接。

電池模塊和封裝組件中的鍵合線和鍵合帶技術

據陳曉峰先生介紹，賀利氏電子擁有全球最全的封裝材料產品體系，能夠滿足不同的行業需求而這一切主要是得益于賀利氏電子在封裝材料領域長期的技術沉淀。

厚膜加熱器材料解決“怕冷”難題

眾所周知，新能源汽車在正常溫度下，其電性能是最優化。但是一旦遇見寒冷的氣溫，電池性能就會大大降低，為了解決這一難題，賀利氏電子創新性的研制出了厚膜加熱器材料。

厚膜加熱器材料

“我們擁有厚膜加熱器材料和DCB兩大技術，其中本次展會展出的厚膜加熱器材料可提供高精度元件，是兼顧設計空間有限和超快響應時間(最高達150°C/秒)的理想之選。”陳曉峰先生表示，不僅如此，厚膜技術可靈活設計，兼顧出色的環境和化學穩定性的加熱元件，可適用于廣泛的工作溫度，延長產品的使用壽命，并降低購置成本。

陳曉峰先生繼續介紹到，“厚膜加熱器設計主要有三層包括基板層（包含軟PET/PI膜或者鋁、不銹鋼基板），導體加熱層和絕緣層，這樣的話我們就會保證電池在低溫下使用的效率和安全要求。”賀利氏提供全部系列的厚膜材料，幫助加熱器廠家設計和制造適合不同需求的應用產品。

另外值得一提的是，在CIBF展會上，賀利氏電子還重磅推出了一款復合帶——B-Con?。據陳曉峰先生介紹，是一種包含銅和鋁（均屬于不可焊接的金屬）的復合帶材。兩種材料被牢固的鍵合到一起，具有電阻低、重量輕的特點。同時，B-Con?可作為混合動力和電動汽車用鋰離子電池的連接組件。

B-Con?復合帶材

實際上，作為鋁殼電池的最佳連接材料，雙金屬復合帶材連接的是不可焊接的金屬、具備了低電阻、實現了輕量化，并且滿足自動化生產要素。

最后陳曉峰先生補充道，賀利氏電子的先進技術得到了眾多中國市場客戶的青睞，動力電池行業眾多領先企業都是賀利氏電子的合作伙伴。

可以說，除了芯片之外的所有封裝材料、連接材料和基板賀利氏電子都有相應的解決方案。同時，在中國和德國，賀利氏電子還提供整套的測試系統，滿足客戶封裝樣品研制和測試的需求。