手機(jī)燙傷、爆炸事故頻發(fā)，不到半個(gè)月就發(fā)生了10起手機(jī)燙傷或爆炸導(dǎo)致機(jī)主受傷的事故，頻繁的事故率讓不少網(wǎng)友調(diào)侃稱拿的不是手機(jī)，而是手雷。隨身攜帶的手機(jī)變身“不定時(shí)炸彈”，這不禁讓人不寒而栗。

專業(yè)從事手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品散熱方案設(shè)計(jì)與產(chǎn)品制造的江蘇灰山石科技用產(chǎn)品做出了回應(yīng)。推出了降溫神器“良℃石墨烯降溫貼”，用自己的產(chǎn)品對(duì)消費(fèi)者的需求做出了回應(yīng)。

“良℃石墨烯降溫貼”對(duì)手機(jī)的發(fā)熱原因及危害作了專業(yè)的解讀與剖析：

芯片是手機(jī)最燙的地方

眾所周知，CPU/GPU是手機(jī)的主要運(yùn)算模塊，其工作電流的熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的能量，均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大，工作溫度也越高。而CPU/GPU只是智能手機(jī)SOC芯片的一部分，SOC稱為片上系統(tǒng)(SystemonaChip)，把微處理器、存儲(chǔ)器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路，以及其他電路集成到一個(gè)芯片上，構(gòu)成一個(gè)具有信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和I/O處理功能的系統(tǒng)。由于包括CPU/GPU在內(nèi)的每個(gè)工作模塊的功耗全部轉(zhuǎn)化為熱能，SOC芯片當(dāng)之無愧成為手機(jī)最主要的發(fā)熱源。

電池放電造成發(fā)熱

一般而言，由于電流的熱效應(yīng)，手機(jī)電池的功耗越大，則內(nèi)部溫度越高。手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)的功耗非常低，電池不會(huì)發(fā)熱。當(dāng)手機(jī)處于通話狀態(tài)或游戲時(shí)，內(nèi)部功耗非常大，電池會(huì)發(fā)熱變燙。若電池長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，使用壽命將縮短1/3。

散熱性能影響手機(jī)內(nèi)部溫度

導(dǎo)致手機(jī)過熱的另一因素在于手機(jī)的散熱性能，這與導(dǎo)熱材質(zhì)與空間設(shè)計(jì)有關(guān)。導(dǎo)熱材料的好壞影響手機(jī)內(nèi)部熱能的散失效率。傳統(tǒng)小規(guī)模廠商所使用的導(dǎo)熱材料主要是銀、銅、鋁等金屬材料，但金屬材料密度大導(dǎo)熱效率低，散熱效果不佳，手機(jī)發(fā)燙時(shí)有明顯灼燒感;而蘋果、小米等企業(yè)則采用了導(dǎo)熱石墨等新型導(dǎo)熱材料，其導(dǎo)熱效率是金屬材料的2-4倍，不但使手機(jī)變得更輕，同時(shí)具備更優(yōu)異的散熱性能。

程序異常致使CPU消耗過大

安卓系統(tǒng)的開源性使APP開發(fā)自由度非常高，不同于較封閉的蘋果系統(tǒng)，有嚴(yán)格的機(jī)制能有效避免后臺(tái)程序異常，不良開發(fā)習(xí)慣成為手機(jī)發(fā)燙的潛在隱患。

一般后臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)的APP應(yīng)該控制在非常低的CPU占用率內(nèi)，不應(yīng)該長(zhǎng)期耗用系統(tǒng)資源，但部分后臺(tái)程序強(qiáng)占CPU資源，頻繁運(yùn)算，造成手機(jī)異常發(fā)熱。程序員不良的代碼習(xí)慣，以及缺乏邏輯性的代碼架構(gòu)，容易導(dǎo)致這類情況。APP開發(fā)需要不斷對(duì)代碼進(jìn)行優(yōu)化，以保證程序最高效、最節(jié)能的方式運(yùn)行，但未經(jīng)優(yōu)化代碼運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)易生成大量死循環(huán)，優(yōu)先級(jí)高、長(zhǎng)時(shí)間執(zhí)行且不休眠，致使CPU消耗大量資源，手機(jī)變得卡又熱。另外，若產(chǎn)品經(jīng)理沒有合理規(guī)劃，隨性增添需求打亂程序員開發(fā)的節(jié)奏，造成代碼質(zhì)量低下，亦會(huì)增加程序異常的概率。

手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱危害大

因?yàn)槭謾C(jī)外殼隔熱作用，手機(jī)CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當(dāng)體感溫度在40-45度時(shí)，此時(shí)體感溫度略高于室溫，有輕微熱感，稱之為“熱感起始溫度”;當(dāng)體感溫度在45-55度時(shí)，此時(shí)手機(jī)有明顯灼燒感，稱之為“燙感溫度”;當(dāng)體感溫度超過50度時(shí)，此時(shí)手機(jī)發(fā)燙嚴(yán)重，長(zhǎng)時(shí)間接觸皮膚易造成低溫燙傷，稱之為“高危溫度”。

CPU工作溫度范圍在25-75度，若CPU溫度過高將啟動(dòng)保護(hù)機(jī)制主動(dòng)降頻，降頻后手機(jī)性能降低造成卡頓，嚴(yán)重則重啟或死機(jī)。若長(zhǎng)時(shí)間處于高溫，手機(jī)其他元器件工作效率與壽命也將大打折扣，所以應(yīng)盡量避免手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱。

那“良℃石墨烯降溫貼”是如何給手機(jī)降溫的呢?

我們用兩部手機(jī)做了個(gè)實(shí)驗(yàn)：型號(hào)相同的被測(cè)手機(jī)A和B——被測(cè)手機(jī)A貼了良℃，被測(cè)手機(jī)B只是貼了普通的彩貼。兩個(gè)手機(jī)在20℃的恒溫測(cè)溫室里同時(shí)播放視頻30分鐘后，用專業(yè)的熱成像儀量溫度時(shí)，驚奇的發(fā)現(xiàn)，被測(cè)手機(jī)B的溫度顯示為46.1℃,貼了良℃的被測(cè)手機(jī)A溫度顯示僅為36.8℃，兩者溫度相差高達(dá)10℃!那么到底良℃石墨烯降溫貼的秘密是什么呢?讓它如此強(qiáng)大!?

石墨烯材料在散熱方面有以下幾個(gè)特點(diǎn)：水平導(dǎo)熱率大、垂直導(dǎo)熱率小、比熱容大、熱阻小。水平導(dǎo)熱率大以及熱阻小可以使手機(jī)的局部熱源快速的分散到整張石墨烯散熱膜上，垂直導(dǎo)熱率小客觀上起到熱量的屏蔽作用，而比熱容大則使得在相同熱量的基礎(chǔ)上石墨烯散熱膜溫度變化更小。“良℃石墨烯降溫貼”正是利用石墨烯的以上特點(diǎn)，以達(dá)到其為手機(jī)降溫的目的。

“良℃石墨烯降溫貼”的強(qiáng)大功能，注定了它會(huì)成為手機(jī)的最佳拍檔，它的廣泛運(yùn)用必將為我們——廣大的手機(jī)用戶帶來更多的安全保障。