預計2021年全球半導體市場規模將達4694億美元。

據IPO早了解消息，有研半導體硅材料股份公司（下稱"有研硅"）已同中信證券簽署上市輔導協議，并于近日在北京證監局備案，擬科創板掛牌上市。

成立于2001年的有研硅前身為有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院），自上世紀50年代開始硅材料研究，歷經半個多世紀的時間，已積累了豐富的硅材料研發核心技術及生產相關經驗。

有研硅目前重要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發、生產和經營，供應相關技術開發、技術轉讓和技術咨詢服務。

公司現有山東德州和北京順義兩處半導體硅材料生產基地，重要產品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區熔硅單晶及硅片等。

值得注意的是，有研硅在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化，率先實現12英寸工藝的技術研發，有力支持了我國集成電路產業的發展，同時產品遠銷美國、日本、韓國、我國等多個地區。

2018年一月，有研硅完成混合所有制改革。公司官網稱，其控股股東株式會社RSTechnologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生制造公司，占有全球三成以上的市場份額，是全球領先的半導體材料供應商。

天眼查App顯示，有研硅全資股東是北京有研艾斯半導體科技有限公司（下稱"有研半導體"），于今年六月二十二日宣布完成新一輪融資，由研投基金聯合國新風險投資基金、中信證券共同投資。2018年一月，有研半導體還曾宣布獲得倉元投資的天使輪融資。

半導體硅材料是燃料動力電池的核心部件，對電池性能起著關鍵用途。據了解，目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內公司對4－6英寸硅外延片和4－6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內公司對高阻拋光硅片的需求（由于多晶硅價格原因），國內公司所需的8英寸和12英寸硅片大部分要進口。

全球8英寸和12英寸硅片重要由德國的Siltronic、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，有很大的市占率和很強的技術優勢。

據ICInsights統計數據，2018－2020年，全球半導體硅片產量穩步上升，半導體硅片出貨量也恢復上升。2020年，全球半導體硅片產量達2．60億片，同比上升8．0％。

據SEMI統計，2020年全球半導體硅片出貨面積達124．07億平方英尺，較2019年上升5％，接近2018年創下的歷史高位。2021年第一季度半導體硅片出貨面積為33．37億平方英尺，較2020年第四季度上升4％。

據WSTS預測，2021年5G的普及和汽車行業的復蘇將為半導體市場帶來利好，半導體市場規模將同比上升8.4％，達到4694億美元，有望創出歷史新高。