由于磷酸鐵鋰離子電池的特性，在應(yīng)用中要對其充放電過程進(jìn)行保護(hù)，以免過充過放或過熱，以保證電池安全的工作。近幾年來，業(yè)界出現(xiàn)了將幾個芯片封裝在一起以提高集成度、縮小最后方法面積的趨勢。鋰離子電池保護(hù)市場也不例外。圖3中的兩種鋰離子電池保護(hù)方法A及B看起來是將圖2中的兩個芯片集成于一個芯片中，但實際上其封裝內(nèi)部控制器IC及開關(guān)管芯片仍是分開的，來自不同的廠商，該方法僅僅是將二者合封在一起，俗稱二芯合一。

近年來市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時原本打金線改成打銅線，開關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開關(guān)管相比有一定的差異，但因為成本優(yōu)勢很快搶占了二級市場，也為傳統(tǒng)方法在與二芯合一及正極保護(hù)方法在市場競爭中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。

基于磷酸鐵鋰離子電池組均衡充電保護(hù)板的設(shè)計方法，常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。

成組的磷酸鐵鋰離子電池串聯(lián)充電時，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過程中會影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰離子電池保護(hù)芯片均不含均衡充電控制功能，多節(jié)鋰離子電池保護(hù)芯片均衡充電控制功能要外接CPU;通過和保護(hù)芯片的串行通訊（如I2C總線）來實現(xiàn)，加大了保護(hù)電路的復(fù)雜程度和設(shè)計難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、新增了功耗。