電源開發是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產部、PM、品管部、業務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤。

電源開發是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產部、PM、品管部、業務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤。本文作者將為大家分享自己在十年研發電源工作中，積累的一些實用經驗，希望對大家有所幫助。

1.變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致，這是安規認證要求。很多工程師在申請安規認證提交資料時會犯這個錯誤。

2.X電容的泄放電阻需放兩組。UL62368、CCC認證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓。

這是很多新手會犯的一個錯誤，修正只能重新改PCBLayout，浪費自己和采購打樣的時間。

3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要時預留兩組一大一小的PCB孔，避免組裝困難或過爐空焊問題。

安規申請認證通常會有一個系列，比如說24W申請一個系列，其中包含4.2V-36V電壓段，輸出低壓4.2V大電流和高壓36V小電流的飛線線徑是不一樣的。

多根飛線直徑計算參考如下表格：

4.輸出DC線材的PCB孔徑需考慮到最大線材直徑，避免組裝困難。

因為你的PCB可能會用在不同電流段上，比如5V/8A和20V/2A使用的線材是不一樣的。

參考如下表格：

5.電路調試，OCP限流電阻多個并聯的阻值要設計成一樣，阻值越大的那顆電阻承受的功率越大。

6.電路設計，散熱片引腳的孔做成長方形橢圓形(經驗值：2*1mm)，避免組裝困難。

橢圓形的孔方便散熱器有個移動的空間，這對組裝和過爐是非常有利。

7.電路調試，異常測試時，輸出電壓或OVP設計要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)，這是安規要求。

新手比較容易忽略，所以申請認證的產品一定要做OVP測試，抓輸出瞬間波形。

8.電路設計，電解電容的防爆孔距離大于2mm，臥式彎腳留1.5mm。一般正規公司都有這個要求，防爆孔的問題日本比較重視，特殊情況除外。

9.電路調試，輸出有LC濾波的電路需要老化確認紋波，如果紋波異常請調整環路。這一點很重要，我之前經常碰到這個問題，產線老化后測試紋波會變高，現象是環路震蕩。

10.電路調試，二極管并聯時,應該測試一顆二極管故障開路時,產生的異常(包括TO-220里的兩顆二極管)。小公司一般都不會做這個動作的，一款優秀的產品是要經得起任何考驗的。

11.電路設計，如果PCB空間充裕，請設計成通殺所有安規標準，以減少PCB修改次數。

假設某一產品只符合UL60335標準，如客戶希望滿足UL1310，需要修改PCBLayout并拿去安規報備。如果一開始即符合各類標準，后面的工作會輕松很多。

12.電路設計，ESD設計成接觸8KV/空氣15KV標準，減少后續整改次數。

像飛利浦這樣的客戶對ESD要求非常嚴的，聽說富士康的還需要達到20KV，哪天有這種客戶要求，你又得忙一段時間了。

13.電路設計，設計變壓器時，VCC電壓在輕載電壓要大于IC的欠壓關斷電壓值。判斷空載VCC電壓需大于芯片關斷電壓的5V左右，同時確認滿載時不能大于芯片過壓保護值。

14.電路設計，設計共用變壓器需考慮到使用最大輸出電壓時的VCC電壓，低溫時VCC有稍微NOSIE會碰觸OVP動作。

如果你的產品9V-15V是共用一個變壓器，請確認VCC電壓和功率管耐壓。

15.電路調試，Rcs與Ccs值不能過大，否則會造成VDS超過最大耐壓炸機。

LEB前沿消隱時間設短了，比尖峰脈沖的時間還短，那就沒有效果了還是會誤判；如果設長了，真正的過流來了起不到保護的作用。

Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay，否則輸出短路時，Vds會比滿載時還高，超過MOSFET最大耐壓就可能造成炸機。

經驗值1nS的Delay約等于1；

K對100PF，也等于100R對102PF。

16.畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔，方便組裝。如圖：

實物圖

實際組裝圖

這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合，不會有浮高現象。

17.電路設計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒。

18.電路調試，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因為1N4007速度慢300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機。

19.電路調試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產有損壞現象。

之前是犯了這個很低級的錯誤，14.5V輸出用16V耐壓電容，量產有1%的電容失效不良。

20.電路設計，大電容或其它電容做成臥式時，底部如有跳線需放在負極電位，這樣跳線可以不用穿套管，節省成本。

21.整流橋堆、二極管或肖特基，晶元大小元件承認書或在BOM表要有描述，如67mil（理由：管控供應商送貨一致性，避免供應商偷工減料，影響產品效率）。

令人煩惱的就是供應商做手腳，導致一整批試產的產品過不了六級能效，原因就是肖特基內部晶元用小導致。

22.電路設計，Snubber電容，因為有異音問題，優先使用Mylar電容，這是處理異音的方法之一。

23.電路設計，啟動電阻如果使用在整流前，要加串一顆幾百K的電阻。電阻短路時,不會造成IC和MOSFET損壞。

電路圖

24.電路設計，高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置，理由：對輻射30-60MHz都有一定的作用。空間允許的話，可以給PCBLayout留一個位置，方便EMI整改。

25.在進行EMS項目測試時，需測試出產品的最大程序，直到產品損壞為止。

例如ESD雷擊等，一定要打到產品損壞為止，并做好相關記錄，看產品余量有多少，做到心中有數。

26.電路設計，異常測試時，短路開路某個元件如果還有輸出電壓則要進行LPS測試，過流點不能超過8A（超過8A是不能申請LPS）。

27.安規開殼樣機，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N線和DC線與PCB要點白膠固定。

這個是經常犯的一個毛病，經常一股勁的把樣品送到第三方機構，后面來來回回改來改去的。

28.電路調試，冷機時PSR需1.15倍電流能開機，SSR需1.3倍電流能開機，避免老化后啟動不良。PSR現在很多芯片都可以實現零恢復OCP電流，比如ME8327N，具有零恢復OCP電流功能。

29.電路設計，請注意使用的Y電容總容量,不能超過222P,因為有漏電流的影響。針對不同安規，漏電流要求也不一樣，在設計時需特別留意。

30.反激拓補結構，變壓器B值需小于3500高斯，如果變壓器飽和一切動作將會失控，如下左圖為正常，右圖為飽和。

變壓器的磁飽和一定要確認，重中之重，這是首條安全性能保障，包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。