隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置正進一步集成邊緣運算能力，以實現(xiàn)更豐富的功能應用，可望帶動新一波創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展，而這些復雜又緊密的電子產(chǎn)品及系統(tǒng)將催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統(tǒng)的需求。電源模塊業(yè)者美商懷格Vicor可提供從前端（FrontEnd）到板端負載點（pOL）的完整電源解決方案，其創(chuàng)新的拓樸架構(gòu)與封裝散熱技術，是能夠以小型化方案滿足各類物聯(lián)網(wǎng)應用需求的重要關鍵。

Vicor應用工程師張仁程表示，電源架構(gòu)正朝寬廣的輸入范圍和高輸入電壓、高輸出功率、小尺寸、自動量測（Telemetry）、散熱、高效率與高功率密度、以及重量輕等趨勢改變。而針對精巧的AIoT裝置，則對低雜訊與快速響應有更高的要求。

Vicor擁有完備的電源模塊，可為小、中和高功率產(chǎn)品，提供高效、高密度、且低雜訊的解決方案。

Vicor高功率產(chǎn)品，Vicor日前發(fā)表了最新的power-on-package（合封電源）方案，這是專為支持高效能人工智能CpU/GpU/ASIC（XpU）處理器所設計。藉由將其pRM+VTM架構(gòu)進一步解構(gòu)為MCD（模塊化電流驅(qū)動器）與MCM（模塊化電流倍增器），并將MCM集成至XpU封裝之中，如此一來，可將來自穩(wěn)壓器的大電流供電從主板移至XpU旁邊，實質(zhì)上取消了電源配送網(wǎng)絡，不僅能免除「最后一寸」的功率損失問題，還有助于簡化XpU附近的布局？密度，并減少XpU的大部分電源接腳，讓XpUI/O能有更多的靈活性與功能。

Vicor中功率產(chǎn)品設計方面，Vicor則可提供專屬的電源拓樸架構(gòu)Factorizedpower架構(gòu)（FpA），主要包含兩個部分，一是用來調(diào)節(jié)輸入電壓的預穩(wěn)壓器模塊（pRM），另一個是將調(diào)節(jié)過的電壓轉(zhuǎn)換為所需直流電壓的電壓轉(zhuǎn)換器模塊（VTM）。透過此架構(gòu)，可實現(xiàn)高轉(zhuǎn)換效率、低雜訊與快速響應、高功率密度及低配電損耗等特性。

技術專區(qū)慕展上，世強帶來的SiC、GaN、三電平讓你的效率直達最high點如何利用二級輸出濾波器防止開關電源噪聲陶瓷垂直貼裝封裝(CVMp)的焊接注意事項及布局DC-DC轉(zhuǎn)換器的平均小信號數(shù)學建模及環(huán)路補償設計常用基準穩(wěn)壓電源產(chǎn)生辦法有哪些？