日前，在GTC2018上，Vicor團(tuán)隊(duì)見證了英偉達(dá)DGX-2的發(fā)布，它是迄今為止最強(qiáng)大的AI系統(tǒng)。DGX-2使用16個(gè)SXM3GpU卡提供每秒2千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的計(jì)算性能，與前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度學(xué)習(xí)性能，而功耗僅為10kW。在展廳內(nèi)，DGX-2與SXM3卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor合封電源（pop）解決方案以及Vicor的pI3526ZVS降壓穩(wěn)壓器。就在不久前的3月6日，Vicor推出了600A穩(wěn)定電流輸出的pop解決方案，其可將48V直接轉(zhuǎn)換為XpU內(nèi)核電壓。

NVIDIADGX-2：業(yè)界最強(qiáng)大的AI系統(tǒng)

合封電源解決方案消除最后一英寸供電問題

合封電源基于Vicor分比式電源架構(gòu)（FpA），已部署在各種高性能計(jì)算系統(tǒng)中，是2017OpC（開放式計(jì)算項(xiàng)目）美國峰會(huì)上的一大亮點(diǎn)。FpA支持從48V直接轉(zhuǎn)換為處理器電壓的應(yīng)用，所帶來的效率和電流供給性能類似于常規(guī)12V設(shè)計(jì)，但功率密度是其2倍。基于FpA架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和VicorSM-Chip3D封裝有助于pop器件實(shí)現(xiàn)更高功率密度。

高密度電源轉(zhuǎn)換解決方案集成在兩個(gè)模塊中：模塊化電流倍增器（MCM）和模塊化電流倍增器驅(qū)動(dòng)器（MCD）。小型MCM有助于在封裝上或在最接近處理器裸片的位置提供大電流，進(jìn)一步消除了通過主板和插座傳輸大電流所產(chǎn)生的損耗。MCM可消除困擾常規(guī)12V設(shè)計(jì)的最后一英寸處理器供電問題，因此，不僅可降低配電損耗，而且還可提高整體電源效率。

合封電源不僅可消除最后一英寸問題，為處理器高效供電，而且還可通過支持48V輸入實(shí)現(xiàn)為整個(gè)機(jī)架的處理器高效供電。傳統(tǒng)的12V供電架構(gòu)，無法在不增加功耗和成本的情況下，為服務(wù)器機(jī)架上的多個(gè)大電流處理器提供強(qiáng)大的功率支持。與12V配電相比，采用48V配電，服務(wù)器機(jī)架可獲得的優(yōu)勢包括減少銅箔、縮小連接器尺寸以及提高供電效率等。48V配電有助于數(shù)據(jù)中心機(jī)架突破12V機(jī)架帶來的功率限制（每個(gè)機(jī)架通常為15kW左右），從而可提高機(jī)架利用率。除了為數(shù)據(jù)中心帶了巨大的便利外，合封電源的48V輸入還非常適合為高性能防撞汽車及自動(dòng)駕駛汽車內(nèi)使用的處理器供電。

SXM3卡：Vicor合封電源技術(shù)為世界最強(qiáng)大AI系統(tǒng)提供強(qiáng)大動(dòng)力

讓48VGpU系統(tǒng)在原有12V系統(tǒng)中工作

在GTC上，Vicor還推出了最新的NBM產(chǎn)品，這是一款12V至48V非隔離的升壓轉(zhuǎn)換器，可為仍然依靠原有12V配電的數(shù)據(jù)中心的48V高性能GpU提供支持。NBM采用23x17x7.4毫米表面貼裝SM-Chip封裝，可將12V電壓轉(zhuǎn)換為48V，提供超過98%的峰值效率、750W的穩(wěn)定功率和1kW的峰值功率。NBM是一款完整的解決方案，既不需要外部輸入濾波器，也不需要大容量電容器，而且還整合了熱插拔及涌流限制技術(shù)。

技術(shù)專區(qū)英偉達(dá)DGX-2發(fā)布迄今為止最強(qiáng)大的AI系統(tǒng)合封電源供電現(xiàn)代汽車：氫燃料電池技術(shù)已具備世界最佳水準(zhǔn)的技術(shù)力深圳嘉創(chuàng)達(dá)在高壓取電難題上獲突破關(guān)于12種新型電池技術(shù)科普英飛凌推出1200VSiCMOSFET將提高可靠性和降低系統(tǒng)成本