鉅大鋰電 | 點(diǎn)擊量:0次 | 2020年01月01日
智能手機(jī)的電源管理分析
手機(jī)電視、手機(jī)游戲以及音頻播放等多媒體應(yīng)用向手機(jī)中的電源管理設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)。手機(jī)設(shè)計(jì)人員需要在加入新的多媒體功能的同時(shí),保持手機(jī)小巧的外形并維持電池的長(zhǎng)壽命。新應(yīng)用處理器提供了出色的新功能,但代價(jià)是功耗更高。新的AV功能意味著音樂回放時(shí)間更長(zhǎng),由此音頻放大的效率必需更高,從而延長(zhǎng)回放時(shí)間。而且,當(dāng)手機(jī)上的AV功能變得更成熟時(shí),音頻質(zhì)量和輸出功率的要求也會(huì)更高。在本文中,我們討論了一些解決方案,可以幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這些與新型多媒體手機(jī)電源和音頻放大有關(guān)的挑戰(zhàn)。
新應(yīng)用處理器的電源
為了使手機(jī)外形小巧,使用集成電源管理單元(PMU)是非常普遍的。PMU的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)化了電源設(shè)計(jì),而且與使用幾個(gè)分立元件電源解決方案相比,減小了解決方案的總體尺寸。但是,相反的是,多媒體功能的快速發(fā)展增加了獨(dú)立穩(wěn)壓器的使用。由于新應(yīng)用處理器增加了多媒體特性,所以現(xiàn)有的PMU不足以滿足其日益提高的電源要求。另一方面,手機(jī)開發(fā)的時(shí)間越來越短,使設(shè)計(jì)人員不能等待PMU的升級(jí)。因此,獨(dú)立穩(wěn)壓器被用于提供新手機(jī)所需的額外系統(tǒng)功率。
除了考慮解決方案的成本因素外,選擇獨(dú)立穩(wěn)壓器最重要的三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是(不同設(shè)計(jì)的優(yōu)先考慮因素不同):1.低噪聲:穩(wěn)壓不能產(chǎn)生干擾周圍射頻系統(tǒng)的噪聲或EMI。2.功耗低:這意味著完全工作時(shí)效率高,且在輕載和待機(jī)狀態(tài)下電流小。3.解決方案尺寸小(大小和高度):穩(wěn)壓器必需在一個(gè)高度低的封裝內(nèi),而且外部無(wú)源元件也要細(xì)小。
同步步降轉(zhuǎn)換器的功耗
新處理器的理想穩(wěn)壓器是DC/DC步降轉(zhuǎn)換器,其電源效率高(超過90%),因此對(duì)板的散熱也較小。圖1顯示了集成了MPEG-4編解碼器的手機(jī)平臺(tái)系統(tǒng)框圖。同步步降轉(zhuǎn)換器NCP1521用于提供芯片組的芯核電壓和I/O電路的電源電壓。內(nèi)置同步整流器后,此降壓轉(zhuǎn)換器不需要外部肖特基二極管,它提供了優(yōu)異的效率,完全工作時(shí)效率范圍在90%到96%之間。它提供的可調(diào)電壓在0.9V和3.3V之間,輸出電流高達(dá)600mA。
在手機(jī)中,當(dāng)微處理器長(zhǎng)期處于待機(jī)狀態(tài),轉(zhuǎn)換器進(jìn)入輕載區(qū)域,效率將降到90%以下。為了降低長(zhǎng)期待機(jī)時(shí)的功耗,NCP1521提供了一種解決方案,可以自動(dòng)從高頻PWM轉(zhuǎn)換到脈沖頻率模式(PFM),其開關(guān)頻率與負(fù)載成正比,因此在輕載情況下產(chǎn)生的功耗較小。
尺寸小的解決方案
為了減小解決方案總體尺寸,新的降壓轉(zhuǎn)換器使用的開關(guān)頻率在1MHz和2MHz之間。為了展示開關(guān)頻率的效果,我們采用市場(chǎng)上的1MHz步降轉(zhuǎn)換器,它使用優(yōu)化的L-C濾波器值:L=10uH,Cout=10uF。對(duì)開關(guān)頻率為1.5MHz的NCP1521,它要求的輸出濾波器為:L=2.2uH,Cout=10uF。同樣地,振蕩頻率為3MHz的NCP1522,優(yōu)化的L-C濾波器值是L=2.2uH,Cout=4.7uF。結(jié)果總結(jié)如表所示。
表1:L-C濾波器值與轉(zhuǎn)換器開關(guān)頻率的比較
這一比較表明,開關(guān)頻率越高,所需的電感和輸出電容越小,因此解決方案的總體尺寸也越小。在PCB空間高度受限的多媒體手機(jī)設(shè)計(jì)中,建議采用開關(guān)頻率較高的NCP1522,以減小解決方案尺寸,并降低無(wú)源元件的成本。
引腳尺寸為3x3的SOT23-5是目前同步步降轉(zhuǎn)換器的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)封裝。但市場(chǎng)上有更小的封裝選擇(如芯片級(jí)和DFN封裝),以滿足設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步降低解決方案尺寸的需求。
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